超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3.0mm×2.8mm，西安工程投影机通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400KW，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。

七段式的一位、两位、三位和四位数码 SMD LED显示器件的字符高度为508~12.7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰多色PLCC封装带有一个外部反射器，西安工程投影机可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明。

功率型封装，LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比5 mmLED大10~20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题。因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。

Luxeon系列功率LED是将 AlGaInN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装的。西安工程投影机这种封装对于取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是较佳的。

其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40~120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力而使金丝与引线框架断开，西安工程投影机并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污：反射杯和透镜的较佳设计使辐射图样可控和光学效率较高。