(1)高指向型。一般为尖头环氧树脂封装，或者带金属反射腔封装，并且不加散射剂。展厅设计解决方案半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或者与光检出器联用以组成自动检测系统。

(2)标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°

(3)散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较大。

按发光二极管的结构分，按发光二极管的结构分，展厅设计解决方案有全环氧树脂包封、金属底座环氧树脂封装、陶瓷底座环氧树脂封装及玻璃封装等结构。

按发光强度和工作电流分，按发光强度分为普通亮度的LED(发光强度为100mcd)和高亮度的LED(发光强度为10~100mcd)。按工作电流分为一般LED(工作电流在十几至几十毫安)和低电流LED(工作电流在2mA以下，亮度与普通发光二极管相同)。

发光二极管的封装形式，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电

气互连。

而LED封装则完成输出电信号、保护管芯正常工作、输出可见光的功能。展厅设计解决方案既有电参数又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光PN结区发出的光是非定向的，即向各个方向发射有相同的概率。